「移動版用兩顆計算芯粒，車規版用八顆。」
衡星半導體架構會議上，程知微將兩套設計放到同一塊屏幕上。
左邊是衡星X1使用的移動晶片，內部代號HX-M2。
右邊是面向智能駕駛的車規晶片，內部代號HX-A1。
兩款晶片採用相同的十四納米計算芯粒設計。
移動版使用兩顆，強調功耗、圖形處理和本地人工智慧。
車規版使用八顆，增加雙安全控制芯粒和冗餘通信接口。
任何一顆計算芯粒出現故障，系統都能隔離異常模塊，保留基礎駕駛功能。
一名車規工程師看完方案。
「八顆芯粒封在一起，互連出問題的概率也會增加。」
「所以車規版不只走一條通道。」
程知微調出封裝結構。
她穿著白色襯衫和黑色長褲，齊肩短髮別在耳後，高挑修長的身材顯得利落幹練。
「每顆計算芯粒有兩組獨立接口。主通道故障以後，切換到備用通道。」
「切換目標多少？」
「三毫秒以內。」
「能做到無感嗎？」
「娛樂系統無所謂，輔助駕駛控制任務要先降級，再切換。」
周衡點開安全策略。
「關鍵是故障以後還能安全退出，不用追求所有人都看不出問題。」
「這樣會損失算力。」
「安全比跑分重要。」
完整設計模型給出了底層架構，工程團隊仍要完成代碼、驗證、版圖和封裝設計。
過去四個月，衡星已經將十四納米工程芯粒從三十七平方毫米擴展到六十八平方毫米。
計算核心由四個增加到八個。
可重構人工智慧陣列增加到兩組。
緩存容量和互連帶寬同步擴大。
移動版採用兩顆完整計算芯粒。
仿真結果顯示，人工智慧峰值算力為二百零四TOPS。
典型使用功耗七點八瓦。
持續滿載峰值功耗十二點六瓦。
車規版使用八顆計算芯粒，並降低工作頻率，為可靠性和散熱留出空間。
八顆芯粒合計提供約八百TOPS有效算力，典型功耗五十二瓦。
這個結果低於系統最初給出的一千二百TOPS理論目標。
程知微沒有為了追數字繼續堆芯粒。
第一代產品先保證能製造、能驗證、能穩定運行。
這些數據也只是設計模型結果。
晶片沒有從晶圓廠出來以前，誰都不能拿它們當真實參數。
程知微關閉性能頁面。
「移動版已經凍結，車規版還差安全驗證。」
「還要多久？」周衡問。
「兩個月。」
「東瀾的窗口呢？」
「五個月後關閉。」
「時間夠。」
「錢不夠。」
程知微把流片和封裝預算投到屏幕上。
十四納米專用工程批次。
二十八納米輸入輸出與安全控制芯粒。
移動版和車規版兩套封裝基板。
再加掩膜、晶圓和初步測試，總預算二點六億元。
衡星半導體母公司首期投入，已經用於團隊、軟體、工程晶片和手機項目。
想啟動完整版流片，必須完成獨立融資。
沈南喬接過話。
她穿著深色修身西裝，成熟豐潤的身材被剪裁襯得很有曲線，長發落在肩後。
「第三方已經完成工程晶片覆核。」
「東瀾的晶圓數據、啟封的封裝報告和衡星自己的七十二小時滿載記錄，全部確認有效。」
她將融資方案發到屏幕上。
衡星半導體融資三億元。
衡星科技持股百分之七十。
核心團隊股權池百分之十五。
投資方持股百分之十五。
資金只能用於晶片研發、流片和封裝，不能轉給電池或終端項目。
「投資方同意？」程知微問。
「有兩家想要董事會控制權，沒談。」
「最後是誰？」
「三家產業基金聯合投資，只拿一個董事席位。重大技術方向由衡星和核心團隊決定。」
「什麼時候到帳？」
「協議簽署後十個工作日。」
周衡翻完條款。
「可以簽。」
融資完成以後，完整版晶片項目進入最後階段。
移動版通用功能已經凍結。
車規團隊繼續進行故障注入。
緩存錯誤。
芯粒失聯。
互連數據異常。
安全控制芯粒重啟。
電源電壓波動。
一千二百多種故障場景被逐項輸入模型。
第一次測試中，主互連通道斷開以後，系統用了十一毫秒才切換到備用通道。
超過三毫秒目標。
團隊檢查後發現，安全控制芯粒在切換前進行了三次重複確認。
「刪掉兩次？」一名工程師問。
「不行。」
車規負責人搖頭。
「誤切換同樣危險。」
周衡調出確認流程。
「三次判斷保留，別串著做。」
「改成並行？」
「對。三個安全模塊同時判斷，採用二比一表決。」
「會增加硬體。」
「安全控制芯粒採用二十八納米，面積還有餘量。」
修改完成後，切換時間降到二點四毫秒。
第二次故障注入中，一顆計算芯粒徹底失聯。
車規版在二點六毫秒內完成隔離，並將智能駕駛功能降級到安全模式。
安全驗證又進行了五十七天。
設計中的一千二百多種故障場景全部完成測試。
這不代表HX-A1已經獲得車規認證。
車規批次還要採用更嚴格的晶圓篩選與封裝測試。
高低溫、振動、老化、功能安全和整車驗證，後面一項都不能少。
目前只能說明設計數據達到提交條件。
第五個月，移動版和車規版同時完成最終檢查。
十四納米計算芯粒只製作一套設計和掩膜。
車規批次使用相同芯粒設計，卻採用獨立批次管理、更嚴格的電氣篩選和可靠性驗證。
移動版與車規版的主要差異，由封裝數量、輸入輸出芯粒和安全控制系統實現。
共用計算芯粒，讓衡星省下一套最昂貴的十四納米掩膜，也縮短了後續疊代周期。
提交截止前六天，兩套晶片數據發送至東瀾晶圓和啟封科技。
東瀾完成數據完整性、設計規則和可製造性檢查。
啟封科技完成封裝結構評審。
三天後，正式受理通知發回衡星。
【HX-M2移動版晶片，進入專用工程批次。】
【HX-A1車規版晶片，進入獨立篩選與封裝驗證。】
【預計製造與封裝周期：五個月。】
衡星沒有發布新聞。
晶片真正點亮以前，所有預測數據都留在公司內部。
系統界面出現在周衡眼前。
【移動版與車規版晶片設計完成。】
【階段任務完成。】
【獲得：下一代行動作業系統基礎框架。】
一套新的系統架構在他面前展開。
微內核。
分布式任務調度。
統一設備驅動。
本地人工智慧服務。
權限隔離與安全容器。
【當前框架僅包含內核、調度、驅動模型與安全架構。】
【系統不提供應用生態、第三方軟體與商業服務。】
【階段任務：完成衡星X1系統適配，建立首批應用兼容方案。】
【任務獎勵：移動終端智能交互模型。】
周衡看完提示，叫來程知微和終端項目負責人。
「衡星X1不用臨時系統了。」
程知微問：
「你有新系統？」
「有基礎框架。」
「應用怎麼辦？」
「先解決兼容。」
「需要多少人？」
周衡看著那套剛剛展開的系統架構。
「可能比做晶片需要的人更多。」
硬體已經進入流片。
下一場硬仗，輪到作業系統和軟體生態了。