「最簡單的辦法，電池減到一萬六千毫安時。」
東越智造的熱設計工程師將第一套方案投到屏幕上。
「空出來的空間可以放大面積均熱板。計算晶片和基帶都能覆蓋，機身表面溫度預計下降五攝氏度。」
唐映秋看向周衡。
她穿著淺色修身襯衫，長發挽在腦後，高挑纖細的身材顯得幹練明艷。
「這是風險最小的方案。」
「還有呢？」周衡問。
「增加厚度。」
「再說一個。」
「限制晶片性能。」
「繼續。」
熱設計工程師有些無奈。
「周總，手機內部只有這麼大。電池占得越多，留給散熱的空間就越少。」
「衡星X1的核心賣點就是續航。」
周衡看著熱模型。
「電池不減，性能不鎖，厚度保持八點六毫米。」
唐映秋說道：
「那就只能重新排內部結構。」
程知微調出計算晶片和外置基帶的位置。
兩個主要熱源都在機身上半部分。
計算晶片滿載時，熱量向中框和後蓋擴散。
外置基帶同時工作，會在左側形成第二個高溫區域。
兩塊高熱區域相互疊加，最終將機身表面推到四十八點七攝氏度。
「先把兩個熱源分開。」程知微說。
「基帶還能往哪兒放？」唐映秋問。
「移到下半部分。」
「下面是主電池、揚聲器和天線。」
「把七千毫安時副電池移到右上方，計算晶片放左上，基帶放到主電池左下。」
姜若嵐皺起眉。
「副電池離計算晶片太近。」
「中間增加隔熱層，熱量向另一邊導。」
唐映秋調出新結構。
「雙層主板要拆成兩個區域，連接線增加，信號完整性也得重新做。」
「先模擬。」
工程師重新安排內部部件。
計算晶片與基帶之間的距離被拉開九十多毫米。
第一次熱仿真開始。
計算晶片結溫下降八攝氏度。
機身表面最高溫度降到四十五點一攝氏度。
仍然超過目標。
熱設計工程師放大上半部分。
「計算晶片的熱量攤不開。傳統均熱板太大，會壓縮副電池空間。」
周衡問：
「能不能做異形均熱板？」
「能，成本會高很多。」
工程師在屏幕上畫出結構。
「從計算晶片上方開始，繞過副電池，再沿中框延伸到機身中部。厚度控制在零點二五毫米。」
「能做出來？」
「東越合作過一家超薄均熱板供應商，可以試。」
「做。」
「熱量導到中框以後，用戶握持區域也會升溫。」
「那就分區。」
周衡調出車載電池包使用過的熱流模型。
「計算晶片的熱量往上邊框和攝像頭區域走，基帶熱量往下邊框走。機身中部增加低導熱隔離帶。」
唐映秋看著他。
「你準備把汽車電池的分區熱管理用在手機上？」
「手機沒有水冷，只做熱流分配。」
超薄異形均熱板負責攤開計算晶片熱量。
多層石墨片將熱量引向上邊框。
基帶使用獨立小型均熱片，熱量導向下邊框。
第二次仿真結果，機身表面最高溫度降到四十三點八攝氏度。
「還差一點。」唐映秋說。
程知微打開晶片功耗模型。
「剩下的從調度下手。」
「降頻？」產品經理問。
「根據任務關閉空閒模塊。」
程知微解釋道：
「遊戲主要使用圖形和通用計算，人工智慧陣列大部分時間空閒。相機和本地模型運行時，也不需要所有通用核心滿頻。」
「會影響性能嗎？」
「調度合理，用戶感覺不到。」
周衡將晶片模型與調度方案結合，重新推演。
持續高負載二十分鐘後，計算晶片結溫降到七十九點八攝氏度。
機身表面最高溫度，四十一點九攝氏度。
握持區域最高溫度，三十九點七攝氏度。
唐映秋沒有急著認可。
「仿真過了，實物未必能過。」
「那就做樣機。」
異形均熱板的第一版樣品在二十一天後送達東越。
實際厚度零點二六毫米，比設計多了零點零一毫米。
為了不增加整機厚度，工程師調整了屏幕支撐結構。
六周後，第一台熱驗證樣機完成。
它沒有安裝衡星完整版晶片。
測試團隊使用兩組可調功率熱源，分別模擬計算晶片與外置基帶。
第一次測試，機身表面達到四十三點二攝氏度。
拆機後發現，均熱板與中框之間有一處接觸不完整。
調整導熱材料厚度以後，第二次測試降到四十二點一攝氏度。
團隊再按照動態調度後的功耗曲線控制熱源，最終溫度穩定在四十一點七攝氏度。
接下來是一百五十瓦快充測試。
兩塊固態電池採用雙路充電，每路分別承擔一部分功率。
從百分之五充到百分之八十，用時二十五分十二秒。
機身表面最高溫度，四十一點三攝氏度。
電池最高溫度，三十九點八攝氏度。
唐映秋看完數據。
「熱驗證通過。」
姜若嵐補了一句：
「現在只是樣機。跌落、循環和老化以後，還得重新測。」
「知道了。」
唐映秋已經習慣她的說話方式。
「先讓它開機吧。」
東越將衡星的四核工程晶片裝入下一台功能樣機。
這顆晶片性能遠低於計劃中的完整版，卻擁有相同的基礎指令架構和片間接口。
開放移動系統完成最基礎的驅動適配。
屏幕、觸控、存儲、攝像頭和外置基帶陸續接通。
第一次上電，屏幕沒有亮。
工程師檢查後發現，顯示驅動仍在調用舊接口。
修改驅動，重新編譯。
第二次上電。
黑色屏幕中央，出現四個白色小字。
衡星科技。
十幾秒後，系統進入主界面。
界面很簡陋，狀態欄甚至沒有對齊。
電話可以撥通。
無線網絡可以連接。
主攝能夠拍照。
兩塊固態電池的實際總容量為一萬七千九百二十毫安時。
整機重量，二百二十四點九克。
機身厚度，八點六零毫米，不含鏡頭凸起。
這還不是能夠上市的衡星X1。
它只是一台裝著工程晶片、使用臨時系統的功能樣機。
可一萬八千毫安時固態電池、衡星晶片和外置基帶，第一次同時裝進正常尺寸的手機。
系統界面出現在周衡眼前。
【衡星X1功能樣機完成。】
【移動終端技術分支進度：百分之三十一。】
【檢測到當前軟體系統效率不足。】
【相同任務下，系統調度額外增加百分之十八功耗。】
【建議完成移動版晶片後，建立自主作業系統。】
周衡看著樣機上那套簡陋的臨時界面。
硬體框架已經搭起來了。
想真正壓過華耀的手機業務，還差一套屬于衡星自己的系統。