四個月後。
衡星能源的一吉瓦時示範產線完成廠房主體施工，開始安裝第一批國產設備。
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同一天，東瀾晶圓發來通知。
衡星的工程晶圓完成製造。
鵬城，衡星半導體實驗室。
兩隻防靜電運輸箱擺在工作檯上。
東瀾完成晶圓級測試後，從多項目晶圓中切出了九十六顆衡星計算芯粒。
其中八十三顆通過基礎電氣測試。
第一批送到鵬城的有二十四顆，剩餘芯粒暫時封存在東瀾。
程知微戴著防靜電手套，取出第一塊封裝完成的工程晶片。
她穿著白色實驗服，齊肩短髮束在腦後，修長高挑的身材站在工作檯前。細框眼鏡後的目光一直盯著手中那塊黑色晶片。
「十四納米計算芯粒，二十八納米輸入輸出芯粒，安全控制芯粒。」
她將工程晶片放入測試座。
「三顆都在裡面。」
過去四個月，衡星沒有乾等十四納米晶圓。
二十八納米輸入輸出芯粒和安全控制芯粒提前完成流片。
三維封裝基板、測試板和啟動程序也已準備完畢。
只等計算芯粒回來，便能進行第一次完整上電。
東瀾晶圓派來兩名工藝工程師。
負責三維封裝的啟封科技，也派出項目負責人和測試人員。
所有人都想親眼看看，衡星這套用成熟製程做出的新架構能不能工作。
程知微確認測試板連接完成。
「電壓監測？」
「正常。」
「過流保護？」
「已經打開。」
「散熱器？」
「安裝完成。」
她看向周衡。
「上電？」
「上。」
電源按鈕按下。
測試板上的指示燈依次亮起。
輸入輸出芯粒正常。
安全控制芯粒正常。
計算芯粒沒有響應。
調試器連續發送三次連接請求，全部超時。
屏幕上只剩下一行提示。
【未檢測到計算芯粒。】
實驗室里安靜下來。
東瀾的工藝工程師立即查看晶圓測試記錄。
啟封科技負責人也調出了封裝數據。
三顆芯粒經過三維封裝連接。
計算芯粒沒有響應，問題可能來自晶圓製造，也可能出在封裝互連。
最壞的結果，是衡星設計的計算核心無法工作。
程知微沒有繼續上電。
「斷電。」
工程師關閉電源，等待電容完成放電。
程知微調出啟動波形。
「輸入輸出芯粒能起來，安全控制也正常。計算芯粒連識別碼都沒有返回。」
東瀾工程師說道：
「晶圓級測試的基礎電氣數據通過了。」
啟封科技負責人也開口：
「封裝連接測試沒有發現斷路。」
程知微問：
「計算芯粒的電源軌呢？」
測試工程師調出示波器記錄。
三條電源軌依次上升。
輸入輸出芯粒率先完成啟動。
安全控制芯粒在十七微秒後釋放全局復位。
計算芯粒的核心電壓，比預計時間晚了六微秒才穩定。
復位信號釋放時，計算芯粒還沒有完成上電。
「問題在測試板時序。」
程知微指著兩條波形。
「計算芯粒起來得慢，全局復位放早了。」
測試板負責人說道：
「電源時序是按照仿真參數設計的。」
「實際封裝增加了寄生參數。」
「要重新做板子嗎？」
「先改控制程序。」
周衡看完波形。
「把全局復位推遲十微秒。」
「會不會影響另外兩顆芯粒？」
「它們已經完成啟動，多等十微秒沒有影響。」
程知微點頭。
「先做低電壓檢查，確認沒有異常電流，再重新上電。」
控制程序修改用了四十分鐘。
第二次上電前，所有項目重新核對了一遍。
下午五點四十六分，程知微站回測試台前。
「上電。」
指示燈亮起。
輸入輸出芯粒啟動。
安全控制芯粒啟動。
全局復位延遲十微秒釋放。
調試器再次發出連接請求。
一秒。
兩秒。
屏幕上的錯誤提示消失。
一串十六進位字符出現在控制台上。
【HX-M1-E01。】
【計算核心數量：4。】
【片間互連接口：在線。】
【自檢程序啟動。】
所有人都盯著不斷滾動的信息。
緩存測試通過。
指令集測試通過。
可重構計算陣列測試通過。
片間互連數據校驗通過。
最後一行信息跳了出來。
【系統啟動完成。】
後面有人喊了一聲：
「亮了！」
實驗室里頓時響起掌聲。
一名年輕工程師摘下防靜電帽，抱住旁邊的同事。
東瀾的工藝工程師反覆確認晶片識別碼和運行日誌。
「真跑起來了。」
啟封科技負責人看著互連數據。
「第一次封裝就能啟動，這套接口比我們預計的穩。」
周衡沒有馬上慶祝。
「先跑基礎測試。」
程知微點頭。
「所有人回工位，今晚不做滿負載。」
有人愣了。
「剛點亮，不趁熱跑完？」
「供電、溫度和接口都沒完成標定。」
程知微說。
「現在拉滿，出了問題都不知道該查晶片還是測試板。」
測試從低頻開始。
五百兆赫。
一千兆赫。
一千八百兆赫。
計算核心穩定運行，供電電流沒有異常。
頻率提升到二點六五吉赫茲時，晶片仍然通過全部基礎測試。
當天晚上七點，第一階段測試結束。
程知微關閉程序。
「今天到這裡。」
有人看了眼時間。
「程總，大家等了四個月，不再多跑一會兒？」
「晶片又不會跑。」
她摘下手套。
「明天繼續。」
第二天，衡星開始進行完整工程測試。
兩周後，第一版數據正式出爐。
工程芯粒的單核心性能達到理論模型的百分之九十七點六。
可重構計算陣列峰值算力為五十一TOPS，對應陣列功耗一點九瓦。
整套工程晶片在計算核心與人工智慧陣列同時滿載時，功耗為七點三瓦。
三顆芯粒之間的互連帶寬達到每秒六百四十GB。
晶片連續高負載運行七十二小時，沒有發生數據錯誤。
這是一顆縮減規模的工程晶片，無法代表完整版移動晶片的最終性能。
它已經證明了三件事。
衡星的計算核心能夠工作。
片間互連協議能夠工作。
十四納米工藝同樣可以做出高能效晶片。
測試報告完成後，東瀾晶圓的技術負責人參加了評審會。
他看完數據，問道：
「完整版準備做多大？」
「十四納米計算芯粒六十八平方毫米。」
程知微回答。
「移動版採用兩顆計算芯粒。車規版根據算力需求擴展到四顆或八顆。」
「後續還是使用二十八納米輸入輸出芯粒？」
「對。以後升級製程，只需要更換計算芯粒。」
「完整版本什麼時候提交？」
「六個月。」
技術負責人將一份項目通知放在桌上。
「衡星的工程數據已經通過東瀾內部評審，可以進入重點技術項目名單。」
「流片窗口呢？」周衡問。
「東瀾可以在下一周期預留一個十四納米專用工程窗口。」
「有什麼條件？」
「完整設計按期通過檢查，費用按照專用批次標準支付。預付款逾期，窗口自動釋放。」
「可以。」
「別答應得這麼快。」
技術負責人提醒道：
「完整版本的面積更大，掩膜和晶圓成本也比這一批高得多。」
「先把合同給我。」
這一次，衡星不用再等十一個月，也不用去搶多項目晶圓剩下的面積。
第一顆工程晶片的數據，替他們換來了一個正式窗口。
會議結束後，系統界面出現在周衡眼前。
【第一版工程晶片驗證通過。】
【階段任務完成。】
【獲得：高性能計算晶片完整設計模型。】
【移動終端技術分支進度提升。】
【新階段任務：完成移動版與車規版晶片設計。】
【任務獎勵：下一代行動作業系統基礎框架。】
完整設計模型展開。
移動版、車規版，兩條路線同時亮起。
程知微見周衡站著沒動，走到他身邊。
「想什麼呢？」
「下一版。」
「工程晶片剛點亮，你就惦記下一版？」
周衡看著屏幕上仍在運行的四核工程晶片。
「這一顆只證明我們能做。」
他抬起頭。
「下一顆，才是真正的產品。」