「一萬八千四百六十三條時序違例。」
會議室里沒人說話。
這是衡星第一次將基礎設計導入東瀾十四納米工藝庫後的結果。
程知微站在屏幕前。
她穿著淺灰色襯衫和黑色長褲，齊肩短髮別在耳後，高挑修長的身材顯得利落幹練。
「先別被數字嚇到。」
她調出分析結果。
「一萬兩千多條來自時鐘約束不匹配，修改約束文件就能消掉。剩下的才是設計問題。」
一名年輕工程師鬆了口氣。
「那還好。」
「剩下六千多條，夠你改一個月。」
會議室里有人笑了，緊張的氣氛也鬆了一些。
程知微開始分配任務。
「計算核心、緩存系統、片間互連，各組先處理自己的問題。下午五點匯總，今天先分類，別急著亂改。」
有人問：
「晚上要不要安排人守著伺服器？」
「伺服器照常跑，人回家。」
「腳本出錯呢？」
「明天誰寫的誰認領。」
三天後，時序違例降到兩千九百多條。
第十二天，工程版需求正式凍結。
任何新增功能，都要經過程知微和周衡同時批准。
市場部門希望增加圖像處理模塊，方便以後製作手機演示，被周衡放進下一版計劃。
「只加一個模塊，應該影響不大吧？」項目經理問。
「代碼、驗證和布局布線都要跟著改。」
周衡退回申請。
「現在加進去，出了問題都不知道該查哪兒。」
「可第一版連圖像處理都沒有，拿出去不好看。」
「這是工程驗證晶片，不是商品。」
需求凍結以後，所有團隊只盯著三件事。
計算核心。
可重構計算陣列。
片間互連。
第三十一天，功能驗證出現嚴重問題。
在高並發數據交換情況下，兩組計算核心同時等待緩存響應，系統進入死鎖。
仿真運行七個小時，沒有繼續執行，也沒有觸發報錯。
驗證工程師發現任務一直沒有結束，才將問題報上來。
程知微帶著架構組查了兩天，仍然沒有找到根源。
第三天上午，她將失敗波形放到周衡面前。
「緩存一致性協議有問題。」
「把最後一萬次狀態變化導出來。」
兩人將數據輸入架構模型。
系統沒有給出答案，只把四十多個可能衝突的狀態壓縮到六個。
程知微逐一復現，最終鎖定其中兩個響應狀態。
「兩個核心同時搶回寫通道。」
她放大波形。
「安全確認信號被堵在後面，誰都不肯先釋放緩存。」
「增加獨立確認通道。」
「會多占零點四平方毫米。」
「加。」
「工程芯粒只有三十七平方毫米。」
周衡指了指卡死的波形。
「不能工作的晶片，面積再小也沒用。」
協議修改用了五天。
驗證團隊隨後運行三十億條隨機指令，再也沒有出現相同問題。
時間過去四十六天。
距離提交截止還有七十二天。
兩家外部驗證團隊也交回結果。
第一家負責輸入輸出接口，發現十一處邊界條件問題。
第二家負責標準總線模塊，提交了四項修改建議。
核心代碼始終留在衡星的隔離伺服器里。外部團隊只能接觸合同劃定的標準模塊。
第六十五天，代碼覆蓋率達到百分之九十六點七。
升到百分之九十八以後，進度開始變慢。
剩餘的十七個場景全是低概率異常。
一名工程師建議：
「工程版做到這個程度已經很高了。要不先往下走，剩下的以後再補？」
程知微問：
「十七個場景里，有幾個涉及計算核心和互連？」
「六個。」
「全部測完。」
「至少再要六天。」
「計劃里還有七天餘量。」
「用了以後，物理設計就沒緩衝了。」
「功能有問題，版圖做得再漂亮也不能用。」
第七十二天，十七個場景全部驗證通過。
核心功能場景實現全覆蓋，整體代碼覆蓋率達到百分之九十九點四。
前端設計凍結，物理設計正式開始。
芯粒內部的計算核心、緩存和可重構陣列被放入三十七平方毫米的版圖範圍。
第一次布局完成，芯粒中央區域功率密度過高。
按照熱模型推算，核心全速運行時，局部溫度會超過設計上限。
物理設計負責人拿著報告找到程知微。
「要麼降低頻率，要麼增大面積。」
「面積不能加。」
「那就降頻百分之十二。」
「降完達不到驗證目標。」
周衡將功率分布圖放入系統模型。
高熱區域集中在可重構陣列和二級緩存之間。
兩組模塊為了縮短數據距離，放得太近。
「把二級緩存拆成四塊，放到計算核心外圍。」
周衡指出新的位置。
「可重構陣列向右移動，電源網絡重新布。」
「時序會變差。」
「用兩級流水補回來。」
「至少要重跑三天。」
「跑。」
第八十九天，新版布局完成。
最高溫度下降十一攝氏度。
關鍵路徑增加的延遲，也通過流水線調整回到設計目標。
距離提交截止還有二十九天。
項目進入最後收斂階段，加班申請明顯增加。
程知微沒有全部批准。
需要夜間跑任務的組被拆成正常班和晚班。晚班下午四點上班，夜裡十二點離開，第二天不用早起。
同一個人不能連續參加兩個班次。
周六需要工作的員工，可以選擇加班費或者工作日調休。
一名剛加入衡星的工程師有些不適應。
「流片前還調休，真不怕趕不上？」
項目負責人把任務表發給他。
「怕，所以只讓你干最清醒的八小時。」
第一百零八天，版圖設計完成。
第一次設計規則檢查發現二百一十七項錯誤。
線路與原理圖一致性檢查發現三項不匹配。
錯誤被分到各組。
兩天後，設計規則錯誤降到十九項。
第一百一十三天，只剩兩項。
一項來自電源環間距。
另一項來自封裝焊盤邊緣。
第一百一十五天下午，兩項錯誤全部清零。
設計規則檢查通過。
線路與原理圖一致性檢查通過。
靜態時序分析通過。
功耗與熱分析通過。
功能與代碼覆蓋率達到提交標準。
會議室里，所有人看著屏幕上的綠色狀態。
程知微重新核對文件。
「封裝數據？」
「確認了。」
「版本號？」
「HX-M1-E01。」
「備份？」
「三份，兩份本地，一份隔離存儲。」
程知微看向周衡。
「可以提交。」
距離東瀾關閉窗口，還有六十七個小時。
周衡按下確認。
工程芯粒的版圖數據通過加密通道發送至東瀾晶圓。
十分鐘後，東瀾返回自動檢查結果。
【文件完整。】
【校驗值一致。】
【項目HX-M1-E01已接收。】
辦公區里安靜幾秒，隨後響起掌聲。
有人靠在椅背上，長出一口氣。
「真交上去了。」
「還提前兩天多。」
「我以為最後一周得住公司。」
旁邊的人笑道：
「你行李箱都帶來了吧？」
「還在後備箱。」
程知微摘下眼鏡，揉了揉鼻樑。
周衡走到她身邊。
「感覺怎麼樣？」
「只想睡覺。」
「明天補休。」
「我還有評審會。」
「改到後天。」
程知微看著他。
「項目剛交付，負責人就休息？」
「周末值過班的人都要補休。」
周衡看向仍在慶祝的團隊。
「晶片組明天下午統一休息，上午只留值班人員處理東瀾的反饋。」
「東瀾要是發問題呢？」
「值班人員先登記，後天一起處理。」
程知微戴回眼鏡。
「你還真不怕耽誤。」
「數據已經提交，急也不能讓晶圓提前出來。」
十天後，東瀾發來生產通知。
衡星的三十七平方毫米計算工程芯粒，與另外六家公司的設計完成掩膜拼版。
多項目晶圓正式進入生產。
系統界面隨之出現。
【工程芯粒流片數據提交完成。】
【階段任務進度：百分之五十五。】
【預計晶圓製造與初步測試周期：四個月。】
【系統無法預測實際製造缺陷與封裝良率。】
設計已經交出去。
接下來能不能亮起來，只能等晶圓從生產線上出來。