第一天來盛夏科技報到的時候，夏冬親自下樓在大廳接的張建忠。
「建忠，過來了。」
夏冬笑著伸手跟他握了握。
「走吧，我先帶你上樓去部門裡轉一圈。」
沒有準備任何歡迎儀式，也沒有安排其他副總裁作陪，甚至連條橫幅都沒掛。
張建忠心裡反倒覺得挺踏實的。
到了他這個歲數，最煩的就是搞那些虛頭巴腦的形式主義。
兩個人一邊往電梯間走，夏冬一邊在旁邊隨口交代團隊的現狀。
「晶片部門成立大概半年時間，現在手頭不到一百號人，基本都是年輕人，平均工作年限差不多三年左右。」
張建忠聽到這話，腳底下的步子停頓了一下。
成立才半年，不到一百號人，平均工作年限只有三年？
他在英偉達帶團隊的時候，隨便拎一個核心的項目組出來，那都是幾百號有著五年十年經驗的老工程師。
晶片這門行當，從來都是拿大把的時間和白花花的銀子砸出來的。
做一顆能拿得出手的高端算力晶片，從立項到最後的量產，英偉達動不動就要投入上千號人，燒掉幾十億美金。
你盛夏科技打算拿什麼跟人家拼呢？
難道就指望這一百來個剛剛出校門沒幾年的毛頭小子？
「怎麼了，是覺得手底下人手不夠？」
夏冬轉過頭看了他一眼。
「不少不少，已經挺好了。」
張建忠嘴上客客氣氣地應承著，心裡其實已經開始打起了小算盤。
「畢竟部門才剛搭起架子，半年能有這個規模已經算快的了，年輕人衝勁足，其實也是好事。」
張建忠嘴上說著漂亮話，心裡想的完全是另外一碼事。
一幫連晶片全流程都沒完整跑過一遍的年輕人，成立時間短，人數又單薄，真能把這塊硬骨頭啃下來才怪。
不過老江湖到底是有老江湖的城府。
他在心裡稍微轉了個彎，就迅速把心態調整了過來。
自己當初決定過來，看重的是夏冬這個人，又不是指望這群年輕娃娃挑大樑。
隊伍嫩一點其實也沒什麼大不了的，反正有自己坐鎮，通過自己的關係再招人，已有的年輕人，也可以多費點心思慢慢調教。
既然領導把攤子交給了自己，那就按自己的規矩來辦。
這麼盤算了一通之後，張建忠臉上的神態就變得自然多了。
他甚至在腦子裡面，已經把接下來的工作節奏都給排好了。
第一個月先把底下人的斤兩摸清楚，第二個月再來重新梳理技術路線，第三個月把班底和開發規範立起來。
做晶片這種精細活，講究的就是慢工出細活，急是肯定急不來的。
電梯門叮的一聲開了。
夏冬把部門裡幾個管核心模塊的組長叫到了小會議室，開了一個簡短的碰頭會。
「給大家正式介紹一下，這位是張建忠，原先英偉達中國大區的總經理。」
夏冬指了指站在旁邊的張建忠。
「從今天開始，咱們晶片部門的所有業務就全部歸他管了。」
底下坐著的幾個年輕組長齊刷刷抬起頭打量著他，臉上的神色有好奇，有興奮，多少也帶著點晚輩見行業大佬的拘謹。
夏冬接著又說了第二句話。
「我對部門就一個要求，放開手腳，後面要錢給錢，要人給人。」
「目標也定死了，2010年年底之前，必須實現全面量產。」
這話一落下來，會議室里的空氣就安靜了下來。
張建忠心裡猛地沉了一下。
他腦子裡下意識就在算這筆帳。
現在時間是2009年的3月份，距離2010年年底，滿打滿算也就剩下一年零九個月。
一顆全新的高端算力晶片，從零開始畫圖紙，一路做到量產出貨，只給不到兩年的時間？
即便是英偉達那種成熟得不能再成熟的老牌大廠，一代晶片的技術疊代周期都遠遠不止這麼點時間。
張建忠張了張嘴，正打算開口跟老闆講講晶片行業的客觀規律。
夏冬卻已經從椅子上站了起來。
「行了，那就先這樣，我待會兒還有一個外部會議。」
夏冬伸手拍了拍張建忠的肩膀。
「這個攤子以後就交給你了，後面工作上遇到什麼難處，直接來找我。」
說完這句話，夏冬拉開會議室的門，直接邁著大步走了。
會議室裡面，留下的幾個年輕人面面相覷，然後轉過頭看著張建忠。
張建忠則是兩眼發直地盯著空蕩蕩的門口。
這就開完會了？
好歹自己也是個大廠高管跳槽過來的，第一天入職，既不深入過問技術方案，也不坐下來好好討論技術路線。
就扔下一句要錢給錢、限期量產，人就拍拍屁股走了？
以前他在英偉達開技術評審會，光是一個接口的規格定義，兩派人馬都能在會議室里拍桌子吵上三個月。
結果到了盛夏科技這邊，老闆交代核心戰略任務，前前後後加起來竟然連五十個字都不到。
這事情辦得未免也太草率了。
底下有個年輕工程師忍不住壓低聲音嘀咕了一句。
「夏冬平時做事一直都是這個風格嗎？」
旁邊坐著的同事跟著小聲接了句話。
「一直都這樣，以後慢慢習慣就好了。」
張建忠站在前頭，深吸了一口氣。
行吧，老闆願意當甩手掌柜也好，至少說明對方不會瞎指揮，自己本來也是被請來挑大樑的。
散會之後，張建忠並沒有急著插手具體的開發進度。
按他的打算，得先花上一周的時間把底下這幫核心骨幹的能力摸個底掉，然後再做打算。
連自己手裡的兵能挑多少斤擔子都不知道，就急著給人開方子下藥，那完全是外行幹的事情。
經常做晶片的朋友們都知道，做一顆晶片，一共分四步。
頭一道就是架構設計。
這是整顆晶片最核心的頂層邏輯，決定了晶片能幹什麼活，算力怎麼去調配，底層模塊怎麼去協同，這地方要是出了偏差，後面全都是白搭。
第二道是前端的邏輯實現與驗證。
就是把上面畫好的藍圖，一行一行用代碼寫成電路邏輯，再日夜不停地跑仿真，去驗證功能到底有沒有漏洞，這地方最吃人力，也最容易出低級錯誤。
第三道是後端的物理實現。
把寫好的代碼邏輯，實實在在地畫成矽片上的電路走線，既要壓住發熱功耗，還要保證時序對齊，行業里不知有多少設計最後就憋死在了這臨門一腳上。
最後一道才是交廠流片和封裝測試。
把敲定的圖紙交給代工廠去開模做出來，動輒就是幾千萬的流片費用砸進去，萬一拿回來點不亮，這筆錢就徹底打了水漂。
這四步走下來，每一步都是在懸崖邊上走鋼絲。
除了最後一步，是交給外面的，其餘的四個步驟，都是自家公司要做的。
他打算把這三個方向的年輕組長挨個叫過來單聊，一個一個摸摸深淺。
……