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第1089章 其實就是CoWoS封裝

2026-09-01 08:44:39 作者: 尹陽君
  辦公室里沒人說話。

  甘良才是全場唯一一個完全外行的人,但他有一種特殊能力,通過觀察其他人的反應來判斷事情的重要性。

  陸遠江畫完那張圖以後把筆放下了,沒再說話。

  夏春秋站在原地沒動,臉上的表情從興奮變成了一種說不清楚的東西。

  甘良才雖然不懂技術,但他看得出來,無冬大師從進門的「陳總你誇我兩句就行了」到現在的沉默,中間發生了質變。

  一個化學家發現自己的工藝路線能決定未來算力的底層基礎設施,這種衝擊需要時間消化。

  陳星沒有催他。

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  紅星在2013年做這些布局,本身就不是為了明天出成果。

  TSV也好,先進封裝也好,通用計算也好,這些方向在現在這個時間節點上,全球產業界都還處於論文和實驗室階段。

  英特爾在研發。

  三星在研發。

  TSMC也在研發。

  但誰都沒有拿出量產級別的完整方案。

  甚至連理論概述都不一定有。

  為什麼?

  卡在兩個地方。

  第一個,刻蝕工藝,怎麼在矽片上打出又深又直又乾淨的孔,化學和物理的雙重難題。

  第二個,填充工藝。孔打出來以後怎麼往裡面灌金屬導體,讓它變成真正的電氣通路,而且不能有空洞、不能有應力缺陷。

  夏春秋解決的是第一個。

  而第一個,恰恰是更難的那個。

  填充工藝說到底是電鍍,是成熟技術的改良版。

  銅離子在電場作用下附著到孔洞內壁,逐層沉積,由外而內填滿整個通孔。

  TSMC和三星已經有了可用的方案,雖然還在優化,但基本原理和工程路徑是清楚的。

  至於怎麼讓銅離子均勻附著在這種高深寬比的孔洞裡而不產生空洞?


  面前這位玩化學的,肯定知道。

  那是他的老本行。

  但刻蝕工藝不一樣,高深寬比的深矽刻蝕,化學配方和工藝參數是真正的核心壁壘,是那種燒了幾十億美元研發經費不一定燒得出來的東西。

  陳星太清楚TSV在未來意味著什麼了。

  2.5D封裝。

  3D堆疊封裝。

  高帶寬內存,CoWoS先進封裝。

  這些名詞在2013年還沒有成為行業熱詞。

  但在他離開的那個2026年,這些技術已經是全球算力競賽的基礎設施。

  英偉達的H100為什麼那麼貴?

  不只是GPU核心本身值錢。

  而是那顆晶片周圍疊了六塊HBM3高帶寬內存。

  用的就是TSV工藝。

  沒有TSV,內存帶寬上不去。

  內存帶寬上不去,AI大模型跑不動。

  TSMC的CoWoS封裝產能為什麼成為全球晶片產業的瓶頸?因為TSV和相關的先進封裝工藝產能跟不上,逼得英偉達、AMD、谷歌排隊等產能。

  排隊時間動輒半年起步,有錢都買不到。

  那個時代,誰掌握了先進封裝的產能,誰就掌握了算力的咽喉。

  而這一切的起點,就是在矽片上打一個孔。

  一個又深又直又乾淨的孔。

  「陳總。」夏春秋終於開口,「我現在理解你說的一萬億美元了。」

  「不是我這條工藝路線值一萬億,是這條路線撐起來的那套封裝體系和它帶動的算力生態加在一起,值一萬億。」

  陳星看著他。

  「無冬大師,你從今天開始就是紅星半導體最核心的人之一了,你自己也要有保密意識,該說的說,不該說的,爛在肚子裡。」

  夏春秋點頭。

  「另外,你文檔最後寫的預算申請,5000萬。」


  「我感覺是在侮辱這條技術路線,也是在侮辱咱們紅星。」

  夏春秋有點尷尬的笑了一下,5000萬還是自己狠了下心加了一下得到的,最開始自己只是想要3000萬就夠了。

  而看陳總的重視程度,別說一個5000萬了,就是1000個5000萬,估計陳總眼睛都不會眨一下。

  「從理論走到實驗室驗證,再從實驗室走到小試線驗證。你中間要試多少個批次?二十個?三十個?設備出問題的概率你算了嗎?材料供應商換批次以後參數漂移的風險你考慮了嗎?」

  「你在文檔里只算了刻蝕驗證的費用,但填充工藝呢?你剛才也聽明白了,刻蝕之後還有電鍍填充,填充工藝的驗證費用你沒算進去。」

  確實沒算,他是做刻蝕的,填充不是他的本行,剛才一興奮,把後續環節全忘了。

  「填充工藝的驗證我來安排,到時候會讓材料團隊配合你,但預算先按十個億批給你,不夠再加。」

  夏春秋站在那裡,兩隻手不知道該往哪放。

  十個億啊十個億。

  他做了十幾年化學,在巴斯夫管過的最大單項預算是800萬歐元。

  十個億人民幣。

  花不完,暫時根本花不完。

  「謝謝陳總,不過首批十個億有點太多了,我先繼續跑通配比工藝,這部分花不了太多,先來兩個億吧。」

  「後續做其他驗證試驗的時候,我單獨來和你申請。」

  「OK,這部分和通用計算單元一起,走單獨的預算。」陳星拍了拍他的肩膀,「對了,你剛才說要找甘總幫忙?」




  甘良才在沙發上坐了好一會,胳膊差點被無冬大師攥麻,腦子也被轟麻了。

  一萬億美元。

  十個億的預算。

  特級保密。

  就因為無冬大師在矽片上打了一個孔。

  他做了二十年人力資源,以為自己什麼大場面都見過了。

  今天才知道,有些場面你見了也白見,因為你連在說什麼都聽不懂。

  「甘總。」夏春秋衝過來,「我的實驗室人不夠,工藝驗證需要大量的實驗操作人員,所以……」

  甘良才揉著胳膊,幽幽地說:「無冬大師,你先放開我十分鐘,讓血液循環一下好不好?」

  「我又沒抓你。」

  「你剛才按了我二十分鐘。」

  「我那不是怕你跑了嘛。」


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