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第1117章 三桑:怎麼又裝不回去了?

2026-08-29 00:41:54 作者: 小奮青
  他剛插上電源,手機屏幕上的電量數字從47%跳到了48%,幾乎是一眨眼,又跳到了50%。

  「臥槽……」他忍不住笑了一下,「這充電速度,有點嚇人。」

  他打開相機,對著窗外的望京SOHO隨手拍了一張。

  照片放大,遠處的樓體玻璃反射出清晨的陽光,邊緣也非常的清晰。

  他滿意地點點頭,打開了微信,給置頂的媳婦發了一條消息。

  「貨到了,晚上你回來別摔我手機。」

  過了三秒,對面回了語音。

  張明遠點開,裡面是一個女聲的尖叫:「你他媽真搶到了?!還是第一批送貨,我下達最新命令,我的手機……我徵用了?」

  …………

  首爾,水原研究院。

  金成浩把行李箱扔在辦公室門口,連衣服都沒換,直接刷卡進了摺疊屏結構實驗室。

  當他到達的時候,秘書李承煥早就等在裡面。

  經過幾分鐘的準備,十台星雲Flip整整齊齊擺在工作檯上,旁邊放著一整套拆解工具,還有一台工業顯微鏡。

  「金主任,總部的郵件又來了。」李承煥提醒了一下

  「不用管。」金成浩把外套甩在椅背上,隨手抓起一台手機。

  「今天先把一號到四號拆完,五號留作對照,剩下五台明天繼續,我們早晚有一天能夠研究明白,」

  他說完就低下頭,手指扣住後蓋邊緣,開始用熱風槍慢慢加熱。

  整個實驗室里只剩下熱風槍低沉的嗡鳴聲,還有偶爾響起的螺絲刀與磁吸墊接觸的輕響。

  第一台拆得很順利。

  屏幕、後蓋、電池、主板,一路往下,鉸鏈模組完整暴露出來。

  金成浩用鑷子撥開覆蓋的柔性電路板,看到那條鋯合金主軸的瞬間,他停了一下。

  「拍照。」

  李承煥立刻拿起相機,從各個角度拍了一圈。

  金成浩沒有急著繼續拆。他把華星官方發布的那張結構長圖鋪在工作檯旁邊,拿記號筆在幾個關鍵部件上做標記。


  一號壓杆,二號支撐板,三號回彈彈簧片,四號限位槽……

  每確認一個,他就用鑷子輕輕點一下實物,再在圖紙上打一個勾。

  半個小時後,整條鉸鏈模組被完整取了下來。

  「和圖紙完全一致。」

  李承煥有點震驚,上面的數據居然一樣,沒有出現多零件的情況。

  金成浩沒有回應,繼續拆第二台。

  第二台同樣一致。

  第三台,仍然一致。

  第四台拆到一半的時候,他的動作明顯慢了下來。

  不是因為累了,而是因為他開始意識到,這套結構的每一個部件,在華星的圖紙上都標得明明白白,但那些標註方式,和他們自己工程師的標註習慣完全不同。

  「這個尺寸,他們標的是自由狀態。」

  金成浩指著圖紙上一個彈簧片的位置。

  「但我們拆下來之後,發現它實際上處於壓縮狀態。也就是說,這個零件的最終形態,是在裝配過程中產生的。」

  李承煥湊過去看了一眼,若有所思地點了點頭。

  雖然有這個可能,但他覺得更大的可能是華星的煙霧彈。

  在沒有足夠的證據之前,絕對不能相信。

  「繼續。」

  金成浩把第四台也拆完了,然後把手機反過來,開始嘗試重新組裝。

  按照拆解錄像,他和李承煥一步一步操作,從限位槽開始,到壓杆、支撐板、彈簧片,每一個部件都放回原位。

  但裝到第七個零件的時候,卡住了。

  「壓杆進不去。」

  李承煥額頭上已經開始冒汗。

  金成浩皺眉,把壓杆翻了個方向,還是進不去。

  他又調出華星的圖紙,仔細對照了一遍,確認沒有裝反,也沒有裝錯位置。

  「應力不對。」

  他說了一句,然後把整個模組重新拆開,從最初的位置開始調整。


  可無論他試多少次,壓杆始終卡在槽口外面,差著那麼零點幾毫米。

  「換個順序。」金成浩說。

  兩個人又試了四十分鐘,換了三種裝配順序,結果仍然一樣。

  到後來,不僅壓杆裝不進去,連最開始放好的限位槽都開始鬆動,整個模組變成了一堆怎麼拼都拼不攏的金屬片。

  李承煥的臉色越來越難看。

  「金主任……這個結構,是不是需要專用治具?」

  金成浩猛地抬起頭。

  「我當然知道需要治具。但是哪一步需要?治具長什麼樣?公差是多少?你知道嗎?」

  李承煥被他吼得後退了一步,也不敢再瞎說,畢竟又要到了最經典的環節,太好了,裝不回去了。

  金成浩深吸一口氣,把鑷子重重拍在檯面上,轉身走到牆邊的白板前,拿起記號筆開始畫圖。

  他憑藉記憶,把剛才拆解過程中看到的每一個零件都重新畫了一遍,然後用箭頭標註裝配方向。

  「從主軸開始,第一層應該是這四個支撐片,第二層是壓杆和回彈片,第三層……」

  他畫到一半,突然停住了。

  有一個零件,是他拆下來之後才看到的。

  但在華星的圖紙上,他沒有找到同樣的零件。

  那個零件非常小,只有兩毫米左右,嵌在主軸和支撐板之間的縫隙里,如果不是用顯微鏡放大,根本注意不到。

  「這個是什麼?」李承煥也看到了白板上的草圖。

  「我不確定。」金成浩的聲音明顯低了下去,

  「但應該是它決定了整個鉸鏈的預緊力。如果預緊力不對,前面裝得再完美也沒用。」

  他說完,又走到顯微鏡前,把那個小零件重新放到載物台上。

  放大一百倍之後,那個零件的形狀終於清晰起來。

  不是標準件。

  它的外形像一片非常薄的月牙,但表面有三道幾乎看不出來的凹槽,每一道凹槽的深度都不一樣,公差小到讓人頭皮發麻。

  「測一下硬度。」金成浩說。

  李承煥拿來顯微硬度計,開始測量。幾分鐘後,他報出數據。

  「表面硬度達到780HV,內部還有一層不同的材料,應該是雙金屬複合結構。」

  金成浩聽完,愣了一下,然後突然笑了。

  作為科研人員,有時候笑並不代表喜悅,而是清楚這件事不可能成功。

  「雙金屬複合……他們這是把溫差補償也做進去了。這個零件在常溫下是一種形態,到了高溫環境下,會自己變形,來抵消熱膨脹帶來的鬆脫感。」

  李承煥也不知道怎樣解釋,畢竟他們似乎真的要去COS人參了。

  金成浩坐回椅子上,盯著那台拆了一半的星雲Flip,忽然想起自己在華星體驗館仔細研究這台機器的時候。

  那個工作人員遞給他圖紙的時候,笑著說「您可以看看」。

  看什麼?

  看你們怎麼把每一個零件都畫在圖紙上,然後讓所有人都知道,就算有了圖紙,也組裝不回去?


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